“我們公司自主研發了特種低溫焊接材料，這種材料的熔點在150度與300度之間，打破了之前不銹鋼材料在電子行業應用的壁壘。”在煙臺艾邦電子材料有限公司，總經理秦超向記者介紹道。隨著大數據、人工智能、云計算、物聯網等新技術的發展，焊接材料領域也得到了快速發展，艾邦電子就是其中之一，其主要研發制造新一代低溫特種焊錫絲，成功突破了鋁、不銹鋼的低溫焊接難題，可以提供各類不銹鋼焊錫絲、鋁漆包線專用焊鋁焊錫絲和鋁合金用焊錫絲，以及提供從錫粉到焊錫膏全產業鏈產品，自產焊錫粉、助焊劑以及焊錫膏產品，形成了一條完整的焊錫膏研發、制造銷售產業鏈條。

自主研發特種低溫焊接材料，夯實國內領先地位

　　“不同的電路板對焊錫材料的要求不同，常規的焊錫膏只針對SMT貼片焊接，焊盤一般為銅、鍍錫等材料，而對于沒有活性的不銹鋼材料，是無法應用于表面焊接的。”秦超說，“艾邦電子經過多年的研發，終于在這一領域形成了突破，推出了特種低溫焊接材料——不銹鋼專用焊錫膏產品，打造了國內不銹鋼焊接材料的領先地位。”

　　不銹鋼專用焊錫膏通過印刷、點膠工藝應用，回流焊接或者任何加熱形式均可以實現各類不銹鋼表面上錫焊接，突破了不銹鋼的低溫錫焊接難題，大大延伸了不銹鋼材料在電子行業及小型化領域的應用范圍。“將不銹鋼焊錫膏預涂覆至不銹鋼材料的表面，通過快速升溫回流可以實現小型不銹鋼材料器件的焊接，也可將不銹鋼提前預熱然后快速對其表面涂覆瞬間實現焊接。”秦超介紹道。

SMT制造解決方案，打造集成線路板一體化

　　艾邦電子服務的客戶范圍廣泛，目前主要涉及醫療、電力、自動化設備、顯示等行業。艾邦電子可以根據不同客戶的要求，為客戶提供各類集成線路生產制造解決方案服務和大規模集成線路板的設計、研發、生產、組裝等一體化制造解決方案。“現在很多企業研發出了電子線路圖，但是沒有生產線，也不能為了幾百套線路板上一些機器設備，這時，就可以找我們，我們有專業的生產設備和技術，可以為客戶提供定制化解決方案。”秦超介紹道。

開拓封裝材料領域，填補了國產的空白

　　為了更好地保證產品的品質，艾邦電子聯合山東大學建設了自己的測試實驗室，擁有各類專業測試儀器及設備，形成了“立項”到“研發”到“生產”再到“應用測試”的產品研發流程。

　　為了更好地保證產品的使用壽命，艾邦電子還與山東大學合作，研發了一系列防塵、防潮、防靜電、防震的封裝材料。“這款透明果凍膠，是艾邦電子自主研發的，封裝效果特別好，可以用在半導體芯片的灌封上，具有防震防水防潮的功能，延長芯片的使用時間。”秦超說，“還有這款底部填充劑產品，需要在低溫條件下保存，可以滿足芯片封裝要求。”

　　底部填充劑主要應用于手持電子產品芯片封裝，例如手機、iPad、iWatch等產品，目前在這一封裝領域被日美歐洲等企業壟斷，艾邦電子對標世界最高端底部填充膠，開發出性能優異的同類產品BD1100，填補了國產空白。“相當于給裸露的芯片、電子元件，穿上了一件‘外衣’，形成‘三防’。”秦超說道。

　　目前，煙臺艾邦電子已通過ISO9001：2015質量體系認證以及煙臺市環保局環境影響評價，獲得環評評審。注重產品質量，重視產品質量的持續提高是艾邦電子不斷追求的目標。艾邦電子將全面導入無鉛環保地制造理念，為環保做出一份力量。未來，艾邦電子將搶抓機遇，加大人才引進、產品研發的投入，專注低溫焊接領域，賦能企業發展，為國家新舊動能轉換貢獻力量。（通訊員：于琳）

責任編輯：胡金鵬